磁共振(Magnetic Resonance)無線充電技術係採高頻率、長距離進行充電，其使用安全性已被視為市場普及的一大關鍵。有鑑於此，高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等半導體商無不加足馬力強化異物偵測(FOD)和生物偵測(LOD)技術實力，以提高產品附加價值，同時加快擴大磁共振無線充電技術的市場滲透率。
高通歐洲區資深行銷總監Joe Barrett表示，為消弭終端消費者使用磁共振無線充電產品的安全疑慮，該公司已研發出獨家的FOD和LOD技術，並搭載於旗下的無線充電技術方案，其包含無線充電技術及參考設計。
不讓高通專美於前，博通、德州儀器等半導體業者亦已積極展開FOD與LOD技術布局，以增強磁共振無線充電方案的安全性。
Barrett認為，隨著磁共振無線充電技術市場需求熱度飆升，半導體廠商未來將會持續加碼投資開發各自的FOD和LOD技術，但巧妙各有不同。
據了解，相較於磁感應方案，磁共振無線充電技術因金屬發熱造成電力損失的影響差距高達十倍之多。
博通手機平台部門產品行銷總監Reinier van der Lee認為，在磁共振無線充電技術大行其道之前，磁共振兼容磁感應的多模無線充電技術將會是過渡時期的主流方案，所以為避免系統內、外金屬物對磁感應技術造成共振影響，日後FOD技術的重要性將更被突顯。
而多模無線充電裝置內建FOD技術後，即可探測出影響充電進行的金屬異物，並在發現時立即暫停充電，有效防止金屬電熱效應。
此外，相較於磁感應無線充電技術，磁共振充電距離已從小於1公分大幅延長至5公分以內，因此操作安全性備受各界專注，遂讓LOD技術能見度大增。
LOD技術能探測工作範圍內的動物和人類，必要時可以自動停止充電。
不僅是半導體廠商，無線充電系統開發商如WiTricity，業已於開發套件中配備FOD與LOD技術，藉此積極擴張在磁共振無線充電的市場版圖。由此可見，半導體及無線充電系統開發商皆已將FOD和LOD技術視為爭搶市占的一大利器，預期往後技術競賽將愈來愈激烈。
